datasheet

芯片技术将是5G发展的重要基石

2018-10-10来源: 经济日报 关键字:芯片  5G

芯片是半导体元件产品的统称。2017年我国进口集成电路额度达2601亿美元,逆差达1362亿美元,对外依存度高,CPU(中央处理器)、储存、高端通信、视频芯片每年进口集成电路额度较大,产业规模和企业规模与发达国家差距较大。由于信息系统泛技术最后落脚点都在芯片技术上,因此芯片技术的提升关乎许多高技术产业的发展,尤其是在我国大力建设5G网络的形势下,芯片技术的升级也关乎我国5G网络发展。因而,芯片企业要把握5G通信发展机遇,让芯片技术为5G发展贡献力量

 


“2017年中国集成电路销售收入达到5441亿元,同比增长24.8%。”在日前举行的2018中国芯片发展高峰论坛上,国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武表示,作为国家的战略性、基础性、先导性产业,集成电路产业是国之重器,但同全球水平相比,我国集成电路产业还存在较大差距。

 

东南大学信息科学与工程学院院长、毫米波国家重点实验室主任洪伟认为,攻克芯片产业的关键技术迫在眉睫。5G技术发展关乎我国芯片产业发展质量,由于5G技术将会产生海量数据,给我国芯片产业发展带来了非常大的挑战。尤其是在5G射频技术方面,无论是微波还是毫米波,很多通道必须要高密度集成,由于频率高、天线间距小、集成空间小,因此研发多通道的毫米波芯片非常重要。洪伟介绍,东南大学目前已成立了工作组,对相关系统架构、标准化、频谱,以及芯片、器件、工艺测量、封装技术开展攻关。

 

为了实现技术协作,我国17家芯片厂商近日共同签署了《共建5G产业生态倡议书》。《倡议书》指出,5G是全球移动通信领域新一轮技术竞争焦点,5G将移动通讯变成了一项通用技术,是引发信息革命风暴、引领万物互联的强力催化剂。基于5G技术的各方协作,芯片企业将密切互动、携手共进,牢牢把握5G通信时代赋予的重大历史机遇,以使芯片产业为中国5G通信技术的生态建设贡献力量。

 

中科院微电子所所长助理陈岚认为,信息系统泛技术最后的落脚点在于芯片,物联网是带动芯片发展的创新引擎,物联网与其他信息技术不一样的方面体现在时空特性上,因为时空特性带来计算和存储向终端转移,终端转移以后嵌入式的高性能和智能是未来物联网芯片占领市场最核心的竞争点,同时利用好新型元器件研发创新也将带来芯片架构的创新,这是我国技术人员需要努力攻关的科研方向。

 

在当前的芯片技术攻坚期,国内芯片企业都在加倍努力。紫光展锐在本次论坛上正式确立了移动通信芯片品牌“虎贲”与泛连接芯片品牌“春藤”两大产品线。紫光展锐首席执行官曾学忠表示,通过移动通信芯片和泛连接领域芯片的自主研发及设计,未来这两大产品线将分别形成产品矩阵,为客户提供更加完备的产品组合,共同构筑我国在全球移动通信芯片设计领域和泛连接领域的低、中、高全线研发与产品能力。

 

据中国移动通信集团终端有限公司副总经理王岱辉介绍,通过在2017年成立中国移动海外的终端联盟,当前已汇聚生产联盟49家、销售联盟62家,联盟内的芯片厂商与渠道商相互学习和交流,使国内企业更好了解海外市场和需求,加快了国内芯片企业进军海外市场的步伐。

 

在政策方面,近年来国家政策的支持力度也在不断加大,包括国家集成电路产业推进纲要的出台,以及设立国家集成电路产业投资基金等。国家发改委高技术产业司副司长孙伟表示,为推动芯片产业创新发展,国家发改委将会同有关部门进一步做好有关工作。

 

 

 

 

 

 


关键字:芯片  5G

编辑:muyan 引用地址:/wltx/2018/ic-news101021088.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:ST推出新款NFC动态标签IC
下一篇:技术文章:如何做好通信总线的隔离防护

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

联发科技展示5G基带芯片Helio M70

      新浪手机讯 12月6日上午消息,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。联发科技M70芯片现身  据了解,联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络,同时支持5G NR(新空口),支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA),支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,符合3GPP Release 15的最新标准规范,具备5 Gbps传输速率,并支持载波聚合功能。  此外,联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接(EN-DC
发表于 2018-12-07
联发科技展示5G基带芯片Helio M70

高通正式发布骁龙旗舰芯片—骁龙855

北京时间2018年12月5日凌晨3点,高通正式在夏威夷茂宜岛举行第三届骁龙技术峰会,会上高通QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙正式展示了首款采用高通骁龙参考设计的手机,同时高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian宣布推出骁龙最新移动平台,宣布万众期待的骁龙旗舰芯片——骁龙855。骁龙855命名终于确认,并不是传闻的8150,后者只是内部的开发代号,最新的高通骁龙芯片平台依然沿用了8X5的命名规则。得益于第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine,骁龙855能够提供高度直观的终端侧AI体验,与前代移动平台相比可实现高达3倍的AI性能提升。此外,骁龙855还集成了了全球首款计算机视觉(CV)ISP,这意味着它能
发表于 2018-12-07
高通正式发布骁龙旗舰芯片—骁龙855

华为CFO被扣造成芯片市场负面情绪

据CNBC报道,全球芯片股周四大跌,主要出于对华为CFO孟晚舟被加拿大当局代表美国政府暂时扣留,而再次担心美中贸易紧张局势升级。奥地利芯片制造商AMS的股价暴跌约7%;总部位于瑞士的意法半导体下跌4%,而总部位于英国的Dialog Semiconductor下跌约3%。欧洲股市走势主要是受到亚洲股市跌势的影响:日本芯片制造商Sumco、Tokyo Electron和Advantest的股价均下跌约5%。分析师表示,华为的不确定性以及更广泛的中美贸易关系打压了芯片行业的市场情绪。根据研究公司国际数据公司(IDC)的数据,华为是全球市场份额第二大的智能手机制造商。研究公司GSMA Intelligence负责人彼得·贾里奇周四在一封
发表于 2018-12-07

打造5G时代高速网络体验,联发科5G多模整合基带芯片Helio M70

Helio M70支持5G各项关键技术,支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会,旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后,首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。 基于目前5G市场的蓬勃发展以及其高速网络带来的更佳移动体验,Helio M70将为明年的5G智能终端市场增添新动力。 业界领先水平的5G芯片 Helio M70是支持
发表于 2018-12-06
打造5G时代高速网络体验,联发科5G多模整合基带芯片Helio M70

向建军:物联网爆发会诞生一批具有特色的中小型芯片设计

的企业都不太会有机会。” 向建军表示,芯片从定义到走向市场至少需要18个月时间,但在物联网时代下太长了。对于IP公司来说,如果建成完整的平台,针对物联网应用做成一个大的Demo,而客户只需要在Demo上进行简单修改,直接就可以量产是最快的。锐成芯微可以在前期就把工艺的偏差、设计应用及系统相关的功能全部验证完,节约客户重复的工作。从产品定义直接跨入量产,将芯片设计从18个月缩短到6个月甚至更短时间。 “这个概念在2012年时就已经提出来了,当时我们找一些公司在谈,到今年已经有公司愿意和我们一起开始做这件事了。虽然我们是一个小公司,但是我们联合了一些大公司来共同做这方面的工作。”向建军说道。 此外,锐成芯微
发表于 2018-12-06
向建军:物联网爆发会诞生一批具有特色的中小型芯片设计

芯片设计这么难,摩尔精英是怎么做的?

日前,在中国集成电路设计业2018年会,摩尔精英创始人兼CEO张竞扬接受了媒体采访。 张竞扬表示,摩尔精英2015年成立,公司的定位就是半导体行业的阿里巴巴,公司一切业务都是围绕帮助芯片公司完成芯片设计创业的基础设施,让他们能够以做IP的投入来完成芯片的设计,相当于只使用此前1/3的时间和人力就可以。 张竞扬介绍道,摩尔精英主要的服务包括了芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务三大块。张竞扬表示,摩尔精英的业务特点是通过整合一站式专业业务,为初创公司提供便利和效率。据悉,目前摩尔精英已经累计服务了1500多家行业初创的芯片公司。摩尔精英创始人兼CEO张竞扬 中美贸易战给中国半导体带来的机会 
发表于 2018-12-06
芯片设计这么难,摩尔精英是怎么做的?
热门资源推荐
更多

小广播

最新视频课程更多

通信应用中的差分电路设计技术
通信应用中的差分电路设计技术
MSP432 超低功耗和物联网链接 MCU 介绍
MSP432 超低功耗和物联网链接 MCU 介绍
TI CC2652 让您轻松实现 Zigbee 和 Thread 应用以及产品开发
TI CC2652 让您轻松实现 Zigbee 和 Thread 应用以及产品开发
基于 CC2642 蓝牙 5.0 的应用,以及 TI Simplelink 学院动手实验
基于 CC2642 蓝牙 5.0 的应用,以及 TI Simplelink 学院动手实验
TI 15.4 协议栈,以及低功耗远距离传感器到云端解决方案介绍
TI 15.4 协议栈,以及低功耗远距离传感器到云端解决方案介绍

更多相关热搜器件

  •  LXMS31ACNA-009
  •  EZR32WG330F256R68G-B0R
  •  TLK1201RCP
  •  LMX2541SQ3320E/NOPB
  •  143-0005-0001
  •  RPM872-E2A
  •  5906_N-50-010/199_NE
  •  TQP3M9019_15
  •  0155320ZXU
  •  903-NM291P-51A

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 综合资讯 其他技术 下一代网络 短距离无线 基站与设施 RF技术 光通讯 标准与协议 物联网与云计算 有线宽带

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved